隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光錫焊技術也為電子產業帶來更多的發展空間。

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

電子行業是國家戰略性發展產業，時下，消費電子行業存量市場空間依然非常大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產品在技術創新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創新，在消費電子領域也涌現出一批新產品。如智能手表、智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產品發展迅猛。

數據來源： 電子信息行業聯合會

激光錫焊適合材料

1.激光錫膏焊

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

激光錫膏焊接原理

激光錫膏焊一般應用在微小型的精密零件、工件的加固以及預上錫方面，此外，也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往能達到不錯的效果。

UW激光錫膏焊接應用案例

2. 激光錫絲焊接

激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件的焊料熔化完成焊接。

激光錫絲焊接原理

激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。