在SMT應用中，我們時常會用到助焊劑。而根據激光錫焊和烙鐵焊的工藝，選擇助焊膏式的助焊劑是最合適的，那么助焊膏的作用是什么呢？如何選擇好的助焊膏呢？

助焊膏的作用：

1.去除表面氧化物

PCB板從被制作出來接觸到氧氣時，焊盤表面就會開始氧化，會被一層氧化物所覆蓋，靜置的時間越久，焊盤表面氧化層就會越厚，這就是為什么老舊的板在焊接時，潤濕效果更差。而在焊盤表面涂敷膏后，表面的氧化物會還原，從而達到消除氧化膜的目的，使焊料潤濕性更好。

2.降低焊盤表面張力

焊盤的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用是減少材質的張力。錫料熔化時的表面張力會阻止其向焊盤表面流動，影響潤濕的正常進行。而當助焊膏覆蓋在錫料的表面時，可降低液態錫料的表面張力，潤濕性能明顯提高。

而在自動錫焊應用中焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊膏的選擇也是十分重要的。

選擇好的助焊膏需要考慮哪幾點呢？

1，熔點相匹配：為了配合焊料的使用 ，所選助焊膏的熔點應低于焊料熔點的10-30℃。反之助焊膏的熔點如過低于焊料熔點，則會熔化過早而導致助焊活性成分過早失效。

2，浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

3，粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

4，焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

5，焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

6，不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

7，在常溫下貯存穩定。

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