
產品特點:
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
潤濕性好,上錫速度快;
煙霧小,飛濺少;
焊點光亮,焊后殘留物少,焊點間絕緣電阻高。
本產品廣泛應用于電子、儀器儀表、家電及印制板的自動焊接和手工焊接。

產品特點:
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
煙霧極小,飛濺極少;
焊點光亮,焊后殘留物很少;
焊后無需清洗即可達到SJ/T 11168標準。
本產品適用于高精密度、高可靠性電子產品的免清洗焊接工藝。



產品特點:
熔點較高(熔點:268-301℃);
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
煙霧小,飛濺少;
焊點高溫強度良好。
本產品適用于對熔點較高的工藝焊接和需在高溫環境下工作的電子器件焊接。

產品特點:
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
線徑均勻,不易堵塞導管;
潤濕性佳,上錫速度快;
煙霧小,飛濺少;
焊點光亮,焊后殘留物少,焊點間絕緣電阻高。
本產品適用于機器人自動焊接,兼容各品牌自動焊接設備,也適用于拖焊及手工焊接等多種焊接方式。

產品特點:
潤濕性好,上錫速度快;
煙霧小,飛濺少;
焊點可靠、飽滿;
焊后殘留可用溫水清洗。
本產品適用于現代電子產品組裝中的水清洗工藝,滿足現代電子行業對清潔、綠色生產的需求。