產品特點:
固形物含量極低;
潤濕性能佳;
焊后殘留極少;
焊點可靠、清潔美觀。
本產品適用于高可靠性電子產品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
固形物含量低;
焊后殘留少;
潤濕性能好,助焊效率高;
焊點美觀、可靠;
離子污染度低。
本產品適用于電子元器件引線的搪錫,印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接,特別適用于自熔漆包線的浸焊工藝。
潤濕性極好,對較難焊金屬有較好的助焊性能;
本產品適用于電子元器件引線的搪錫,印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接,也適用于較難焊金屬母材的釬焊,如:鍍鋅、鍍鎳、可伐金屬、杜美絲鈹青銅的熱浸焊和手工焊,特別適用于自熔漆包線的浸焊工藝。
對鋁表面濕潤性良好;
焊接速度快,焊接性能好;
焊后殘留可用溫水清洗。
本產品適用于照明、電機、變壓器等行業的鋁與鋁、鋁與銅等多種金屬的熱浸焊和手工焊。
對不銹鋼表面濕潤性良好;
本產品適用于不同型號不銹鋼表面的直接軟釬焊接,也可用于多種金屬之間的非結構軟釬焊接。
焊點可靠、美觀;
焊后易用溫水清洗。
本產品適用于電子元器件引線、銅漆包線的搪錫和浸焊,以及黃銅、鍍鎳、鍍鋅件的釬焊和搪錫。
潤濕性能好;
本產品適用于黃銅及鍍鎳、鍍鋅件的釬焊。
本產品與我司免清洗助焊劑配套使用,主要作用為稀釋助焊劑濃度。
本產品符合并優于歐盟RoHS指令要求。