
產品特點:
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
潤濕性好,上錫速度快;
煙霧小,飛濺少;
焊點光亮,焊后殘留物少,焊點間絕緣電阻高。
本產品廣泛應用于電子、儀器儀表、家電及印制板的自動焊接和手工焊接。
本產品選用優質氫化松香和高純精錫為主要原料,采用復合多元活性助焊劑配方,結合先進的生產工藝、嚴格的質量控制流程及完備的檢測系統生產而成。產品符合并優于歐盟RoHS指令要求。
產品特點:
釬劑分布均勻,偏差≤0.1%;
潤濕性好,上錫速度快;
煙霧小,飛濺少;
焊點光亮,焊后殘留物少,焊點間絕緣電阻高。
本產品廣泛應用于電子、儀器儀表、家電及印制板的自動焊接和手工焊接。
型號:SnCu0.7(無鉛活性焊錫絲)
合金成分 : 錫99.3% 、銅0.7%
熔點:227℃
包裝規格: 100g/卷(80卷/箱),500g/卷(40卷/箱),1kg/卷(10卷/箱)
絲徑規格:0.3-15mm
助焊劑含量:2.2%(常規)、1.5%(低含量)、3.3%(高含量)、實芯
助焊劑含量可按需求定制
建議焊接溫度: 340℃~380℃,具體需根據被焊件大小、焊接工藝和焊接效果適當調整。

助焊劑型號 | 擴展率% | 用途 |
H1(常規) | ≥80 | 適用于電子、儀器、儀表、家電、PCB板等對絕緣電阻有高要求的焊接。 |
H2 | ≥85 | 適用于較難焊金屬母材的焊接,如鍍鋅、鍍鎳、可伐合金、杜美絲、鈹青銅等有高效率要求的焊接。 |
H3 | ≥90 | 適用于難焊金屬母材的焊接,如電容器、噴鋅、噴金、鍍鎳、鍍鋅、杜美絲、鈹青銅等有高效率要求的焊接。 |
R0 | ≥80 | 適用于電子、儀器、儀表、家電、PCB板等對鹵素含量有高要求的焊接。 |
S1 | ≥80 | 適用于電子、儀器、儀表、家電、PCB板等對絕緣電阻有高要求點焊、拖焊、二次補焊等。 |
產品特點:
熔點低(熔點:139℃);
釬劑分布均勻,潤濕性好;
煙霧小,飛濺少;
焊后殘留物少,焊點間絕緣電阻高。
本產品適用于熱敏感元器件、熱過載保護器、火警報警器、溫控元件、空調安全保護器等焊接。