本產品選用優質氫化松香和高純精錫為主要原料，采用高科技多組元活性配方，結合先進的生產工藝、嚴格的質量控制流程及完備的檢測系統生產而成。

產品特點：

• 釬劑分布均勻，偏差≤0.1%；

• 煙霧極小，飛濺極少；

• 焊點光亮，焊后殘留物很少；

• 焊后無需清洗即可達到SJ/T 11168標準。

本產品適用于高精密度、高可靠性電子產品的免清洗焊接工藝。

型號：Sn60PbA（免清洗焊錫絲）

合金成分 ： 錫60% 、鉛40%

熔點：183~190℃

包裝規格： 500g/卷（40卷/箱），1kg/卷（10卷/箱）

絲徑規格：0.5-3.0mm

助焊劑含量： 1.5%

建議焊接溫度：300℃~350℃，具體需根據被焊件大小、焊接工藝和焊接效果適當調整。