SnAg3Cu0.5焊錫膏
所在歸類：焊錫膏
產品特點：
膏體均勻，無氣味，不分層；
印刷性能好，粘結性強，塌陷小；
潤濕性好，飛濺少，錫珠少，焊接性能佳；
焊點飽滿，空洞少，焊點間絕緣電阻高；
導電、導熱性能優越。
本產品適用于SMT表面貼裝和回流焊工藝。特別適合對導電性、導熱性以及力學性能有高要求的特殊用途。
產品詳情
本產品選用優質錫粉為主要原料，采用復合多元活性劑、觸變劑等配方，結合先進的生產工藝、嚴格的質量控制流程及完備的檢測系統生產而成。產品符合并優于歐盟RoHS指令要求。
產品特點：
膏體均勻，無氣味，不分層；
印刷性能好，粘結性強，塌陷小；
潤濕性好，飛濺少，錫珠少，焊接性能佳；
焊點飽滿，空洞少，焊點間絕緣電阻高；
導電、導熱性能優越。
本產品適用于SMT表面貼裝和回流焊工藝。特別適合對導電性、導熱性以及力學性能有高要求的特殊用途。
型號：SnAg3Cu0.5焊錫膏
SnAg3Cu0.5焊錫膏合金成分
| 化學元素 | 化學成分(wt.%) |
| Sn | 余量 |
| Ag | 3.0±0.2 |
| Cu | 0.5±0.2 |
| Bi | <0.06 |
| Sb | <0.10 |
| Zn | <0.001 |
| Pb | <0.07 |
| Ni | <0.01 |
| Fe | <0.02 |
| As | <0.03 |
| Al | <0.001 |
| Cd | <0.002 |
| 雜質總量 | <0.2 |
SnAg3Cu0.5焊錫膏物理性能
| 物理性能 | SnAg3Cu0.5 |
| 熔點 | 217~220℃ |
| 助焊劑含量% | 12.2±0.2 |
| 粘度Pa.s | 200±30 |
| 粉末粒度μm | 15~25 |
| 擴展率% | >80% |
包裝規格： 500g/罐
使用說明：
冷藏以保證穩定性，0-10℃冷藏條件下保質期為六個月。
使用前，錫膏必須回到室溫，一般至少回溫4小時才可印刷。
防止影響品質，不要將絲網上用過的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。
避免與皮膚跟眼睛直接接觸，用后洗手。
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膏體均勻，無氣味，不分層；
印刷性能好，粘結性強，塌陷小；
潤濕性好，飛濺少，錫珠少，焊接性能佳；
焊點飽滿，空洞少，焊點間絕緣電阻高；
導電、導熱性能好。
本產品適用于SMT表面貼裝和回流焊工藝。特別適合對導電性、導熱性以及力學性能有高要求的特殊用途。
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產品特點：
膏體均勻，無氣味，不分層；
印刷性能好，粘結性強，塌陷小；
潤濕性好，飛濺少，錫珠少，焊接性能佳；
焊點飽滿，空洞少，焊點間絕緣電阻高；
熔點139℃。
本產品適用于SMT表面貼裝和回流焊工藝。特別適用于熱敏感元器件的特殊焊接用途。
