
產(chǎn)品特點:
固形物含量極低;
潤濕性能佳;
焊后殘留極少;
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
本產(chǎn)品采用高科技多組元配方研制,是一種高性能、多用途、環(huán)保型的免清洗助焊劑。固形物含量<2.0%,焊后PCB版無需清洗即可達到SJ/T11389-2019電子行業(yè)標準。產(chǎn)品符合并優(yōu)于歐盟RoHS指令要求。
產(chǎn)品特點:
固形物含量極低;
潤濕性能佳;
焊后殘留極少;
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
型號:FY-N99免清洗助焊劑
包裝規(guī)格: 500mL/瓶(20瓶/箱)、1L/瓶(20瓶/箱)、5L/桶(6桶/箱)、20L/桶
產(chǎn)品特點:
固形物含量低;
潤濕性能佳;
焊后殘留少;
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。