FY-206免清洗助焊劑
所在歸類：助焊劑
產(chǎn)品特點：
固形物含量低；
潤濕性能佳；
焊后殘留少；
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
產(chǎn)品詳情
本產(chǎn)品采用高科技多組元配方研制，是一種高性能、多用途的免清洗助焊劑。固形物含量＜2.5%，焊后PCB版無需清洗即可達到SJ/T11389-2019電子行業(yè)標準。
產(chǎn)品特點：
固形物含量低；
潤濕性能佳；
焊后殘留少；
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
型號：FY-206免清洗助焊劑
包裝規(guī)格： 500mL/瓶（20瓶/箱）、1L/瓶（20瓶/箱）、5L/桶（6桶/箱）、20L/桶
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FY-N99免清洗助焊劑
產(chǎn)品特點：
固形物含量極低；
潤濕性能佳；
焊后殘留極少；
焊點可靠、清潔美觀。
本產(chǎn)品適用于高可靠性電子產(chǎn)品PCB組裝的波峰焊、熱浸焊的免清洗工藝。
FY-9901樹脂型助焊劑
產(chǎn)品特點：
潤濕性能好，助焊效率高；
焊點美觀、可靠；
離子污染度低。
本產(chǎn)品適用于電子元器件引線的搪錫，印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接，特別適用于自熔漆包線的浸焊工藝。
